fpc板工艺条件的影响
1.
温度
提高电解的温度可加大电流密度，从而可提高镀层的光亮和整平性，而且韧性亦好，酸性光亮镀铜的温度控制与使用的光剂有关。
目前使用的光剂T≥25℃时阴极极化显著下降，镀层的低电流密度区产生白雾和发暗
T≥35℃时则镀铜层**部变暗。要求5-25℃。
1.
阴极电流
温度高允许的阴极电流跟着高，有阴极移动或压缩空气搅拌时电流可达2-**/dm2。
在正常的阴极电流范围内，阴极电流上升则沉积的速度加快，镀层光亮范围也上升，整平性也上升。
1.
搅拌
搅拌能降低浓差极化，提高电流，防止镀层产生条纹，改善镀层的均匀性加速沉积速度。采用压缩空气搅拌有利于消除铜粉的产 生，同时采用循环过滤以消除电解液中可能存在的微量铜粉和光剂分解产物以及悬浮杂质，有利于改善镀层质量提高电解液的稳定 性和使用寿命。
**:****drtfpc**
FPC**用于以下领域：
1、笔记本电脑、液晶显示器、光驱、硬盘;
2、打印机、传真机、扫描仪、传感器;
3、手机、手机电池、对讲机、手机天线、手机双卡、手机排线;
4、各种**照相机、数码相机、数码**机、DV;
5、录像机磁头、激光光头、CD-ROM、VCD 、CD 、DVD;
6、航天、卫星/**器械、仪表、汽车仪表;
7、光条、 LED FPC 闪灯、玩具、项圈、灯饰。
备注：本公司**生产1-6层软性线路板（FPC）板和软硬结合板（FPCB）
