苹果手机测试排线18620379399戴生厂家/批发/供应商

一．FPC的主要参数 基 材：聚酰亚**/聚脂 基材厚度：0.025mm---0.125mm小孔径：￠0.30mm±0.02mm 铜箔厚度：0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 耐 焊 性：85---105℃/ 280℃---360℃ 小线距：0.075---0.09MM 耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准 工 艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型
二. FPC排线的特点 1．以自由弯曲、卷绕、折叠、并可作一千万次的滑动； 2．使用方便、特强柔软度、体积小巧、使用灵活；有利于运输仓存及降低成本；
三．适用领域 **用于连接低阻力而需要滑动的电子部份及超薄产品。如各种电子读写磁头、扫描仪、显示模组、打印机、影碟机、PDA、汽车及航天仪表、手机配件、对讲机、微型马达等。 移动电话、可视电话、手提电脑、航空航天、**器械、数码像机、**汽车仪器仪表等压制模块或液晶片的连接部件FPC



★公司产品**用于（LED、LCD、背光源、MP3/4/5、连接器、安防、**、电脑、手机、通讯、航空、家电、数控、**、数码产品、仪器仪表）等高科技领域，产品远销**、**、欧美等地。

软板技术参数：
材料 Material
软性线路板 FPC
软软硬结合 Rigid---FlexPCB
注解 测试方式

Remark＆Test method

层数 Layers

1&**sh;10 2--10

小线宽线距Width/space

Single-sided 0.05mm(2mil)

Double-sided 0.05mm(2mil)

尺寸公差
Dimension
tolerance
线宽
Line width
+/-0.03mm
W<=0.15mm
H<=1.5MM
P<=10MM
Specicl +/-0.07mm
Specicl +/-0.075mm
孔径hole
+/-0.02mm
间距
Cumulate space
+/-0.05
外形outline
+/-0.1mm
Confuctor to outline
+/-0.1mm
小孔径
Hole(min)
钻孔Drill
0.15mm
冲孔Punching
0.50mm
表面工艺
Surface treament
镀镍/镀金Ni/Au plating
Ni :2-8un(80uin-320uin)
Au:0.05-0.125um(2uin-5uin)
沉金电镍Electronic Nickle Immersion Gold(ENIG)
镍Ni:3-5um(120uin-200uin)
金Au>=0.05nm(2uin)
Or specified by Custome
Bonding:Ni:2-6um Au>=0.2um(thick Au)
镀锡
Tin Plating
10-20um或者客户指定
10-20um or specified by customer
表面抗拉强度
Peel strength
胶粘剂Adhesive:1.0mil
1.0kgf/cm 1.0kgf/cm
IPC-TM-6502.4.9
胶粘剂Adhesive:0.5mil
0.5kgf/cm 0.5kgf/cm
焊剂高温特性
Solder heat resistance
300℃ /10sec 300℃/10sec
IPC-TM-6502.4.3
**缘电阻Insulation Resistance
500MΩ 500MΩ
IPC-TM-6502.6.3.2
额定电压
Dielectric with standing voltage
500V 500V
IPC-TM-6502.5.7
化学抗性
Chemical Resistance
无色变
No discoloration
No discoloration
IPC-TM-6502.3.2
热量变化Thermal block
阻值变化不能超过+/-10%
IPC-TM-6502.6.7.2
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